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1 氦质谱仪背压检漏方法 QJ 3212-2005 5.2 漏率


2 电工电子产品环境试验 GB/T2423.1-2008 第2部分:试验方法 试验A:低温 低温试验


3 电工电子产品环境试验 GB/T2423.1-2008 第2部分:试验方法 试验A:低温 低温试验


4 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 4.1.1 低温试验


5 半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 4.1.1 低温试验


6 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 4.2.1 低温试验


7 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 4.2.1 低温试验


8 微电子试验方法和程序 GJB548B-2005 4.5.9.2 低温试验


9 微电子试验方法和程序 GJB548B-2005 4.5.9.2 低温试验


10 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 内部目检


11 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 制样镜检


12 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 剪切强度


13 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 可焊性


14 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 声学扫描显微镜检查


15 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2066 外形尺寸



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