刚性印制电路板检测-分子量分布测试-百检网

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1 《电性能材料、印制电路板和其他互连结构和组件的试验方法第2部分：互连结构用材料的试验方法》紫外阻挡型层压板 IEC61189-2：2006 8.11 UV透过率

2 《试验方法手册》直流电流引起的热循环试验 IPC-TM-650 (6/14 版) 2.6.26 互连应力测试（IST法）

3 《微波介质基片复介电常数带状线测试方法》 GB/T 12636-90 介电常数/介质损耗角正切

4 《电子材料、印制板和其它互连结构和装配试验方法 - 微波频率下覆铜板介电常数和介质损耗角正切值测试方法（分离介质柱谐振腔法）》 IEC 61189-2-721（Edition 1.0 2015-04 版）第2-721部分介电常数/介质损耗角正切

5 《试验方法手册》电路板材料复相对介电常数带状线测试，至14GHz IPC-TM-650 (3/98 版) 2.5.5.5.1 介电常数/介质损耗角正切

6 《试验方法手册》介电常数和介质损耗角正切，平板法，1MHz～1.5GHz IPC-TM-650(11/98版) 2.5.5.9 介电常数/介质损耗角正切

7 《试验方法手册》印制线路板信号损耗总量的测试方法 IPC-TM-650（07/12 A版） 2.5.5.12 介电常数/介质损耗角正切

8 《试验方法手册》介电常数和介质损耗角正切(二流体槽法) IPC-TM-650（12/87 C版） 2.5.5.3 介电常数/介质损耗角正切

9 《印制线路板用覆铜箔层压板试验方法》介电常数和介质损耗角正切 JIS C 6481：1996 5.12 介电常数/介质损耗角正切

10 《试验方法手册》印制板传输线传播时延(TDR法) IPC-TM-650 (04/2009 版) 2.5.5.11 传播时延(TDR法)

11 《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》体积电阻率和表面电阻率试验方法 GB/T 4722-2017 第8.3章体积电阻率

12 《试验方法手册》绝缘材料的体积电阻率和表面电阻率 IPC-TM-650 （12/94 A版） 2.5.17.1 体积电阻率