电子器件检测报告如何办理?电子器件检测样品检测报告结果会与标准中要求对比，在报告中体现产品质量。第三方检测机构可提供电子器件检测报告办理，工程师一对一服务，根据需求选择对应检测标准及项目，制定检测方案后安排实验室寄样检测。

第三方检测机构支持寄样、上门检测，主要为公司、企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务，报告CMA/CNAS/CAL资质，真实有效。

检测费用：根据样品实际检测项目决定，详情欢迎来电咨询。

电子器件检测项目：

检测项目：

SEM检查、X射线检查、X射线照相、内部检查、内部目检、剪切强度、可焊性试验、声学扫描显微镜检查、声学检查、外部检查、外部目检、导电阳*丝试验、封装外部清洗、开封、弯曲试验、扫描电子显微技术和电子束显微分析、扭力检测、整个器件的剖面、断裂强度、样品剖面制备、溶剂抵抗、潮湿敏感度检测、玻璃钝化层完整性检查、电分配、电子探针和X射线能谱定量分析、电子显微技术、电迁移检测、端子强度、绝缘电阻检测、耐压检测、耐焊接热、锡须生长、键合强度。

电子器件检测标准：

检测标准：

1、IPC TM-650 2.6.3.1E：2007 阻焊层防潮性绝缘电阻检测试验方法手册

2、JESD22-A102E:2015 高加速蒸煮试验

3、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法1014.2

4、MIL-STD- 202H-2015 电子电器部件检测标准 MIL-STD-202H-2015

5、AEC-Q200-006A-2010 端子强度（SMD）-剪切应力检测

6、GJB128A-97 半导体分立器件试验方法

7、GJB 1187A-2001 射线检验

8、JESD 22-A101D.01:2021 稳态湿热偏置寿命试验 JESD22-A101D.01:2021

9、JEDEC JESD 22-A121A-2008 锡及锡合金表面锡须生长测量 JEDEC JESD22-A121A-2008(R2014)

10、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法 2019.2

11、JESD22-A113h-2016 可靠性试验之前不密闭表面安装设备的预处理

12、MIL-STD-883K-2018 微电路试验方法标准 方法3015.9

13、ISO/DIS 10605 道路车辆 静电放电引起的电干扰的试验方法

14、IPC/JEDEC J-STD-020E:2015 非密封固态表面安装器件的湿度/回流敏感度分类

15、JESD22-A108F:2017 温度偏置工作寿命试验

16、AEC Q200-001B-2010 阻燃检测

17、JESD22-A107C:2013 盐雾试验