微电子及半导体器件-低气压试验测试-百检网

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1 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 2020.1 PIND

2 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 2052 PIND

3 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 2012.1 X射线照相

4 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 209 X射线照相

5 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 1001 低气压试验

6 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 1001 低气压试验

7 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 105 低气压试验

8 微电子器件 试验方法和程序 GJB548B-2005 2014 内部目检和结构检查

9 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 2019.2 剪切强度

10 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 2003.1 可焊性

11 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 208 可焊性

12 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 2026 可焊性

13 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 2071 外部目检

14 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 1014.2 密封

15 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 112 密封