电子元器件-低温工作测试-百检网

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4 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 4.1.1 低温试验

5 半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 4.1.1 低温试验

6 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 4.2.1 低温试验

7 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 4.2.1 低温试验

8 微电子试验方法和程序 GJB548B-2005 4.5.9.2 低温试验

9 微电子试验方法和程序 GJB548B-2005 4.5.9.2 低温试验

10 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 内部目检

11 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 制样镜检

12 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 剪切强度

13 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 可焊性

14 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 声学扫描显微镜检查

15 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2066 外形尺寸