电子电气元器件和组件-低温试验测试-百检网

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1 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法 106 交变湿热试验

2 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法 1004.1 交变湿热试验

3 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db:交变湿热（12h+12h循环） GB/T 2423.4-2008 交变湿热试验

4 电工电子产品环境试验 第 2 部分： 试验方法 试验A：低温 GB/T 2423.1-2008 低温试验

5 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法 213 冲击试验

6 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法 2002.1 冲击试验

7 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击 GB/T 2423.5-2019 冲击试验

8 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2019.2 剪切强度

9 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2017 剪切强度

10 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法112 密封

11 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2004.2 试验条件A,B1,B2,D 引出端强度

12 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2036 引出端强度

13 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003、1101 扫描电镜检查

14 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2018.1 扫描电镜检查

15 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2077 扫描电镜检查