覆铜箔板检测-分层时间测试-百检网

更新时间：2022-11-30 10:43:41

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1 印制线路板材料的介电常数和损耗因素-夹持法 IPC-TM-650 2.5.5.2 12/87 A 介电常数/介质损耗角正切

2 绝缘材料的体积电阻率与表面电阻率 IPC-TM-650 2.5.17.1 12/94 A 体积电阻率

3 刚性印制板材料的击穿电压 IPC-TM-650 2.5.6 5/86 B 击穿电压

4 分层时间（TMA法） IPC-TM-650 2.4.24.1 12/94 分层时间

5 覆箔板的剥离强度 IPC-TM-650 2.4.8 12/94 C 剥离强度

6 环氧玻璃布层压板的完善性（压力容器法） IPC-TM-650 2.6.16 7/85 压力容器完善性

7 覆箔板的吸水性 IPC-TM-650 2.6.2.1 5/86 A 吸水性

8 玻璃化温度和固化因素（DSC法） IPC-TM-650 2.4.25 11/17 D 固化因素

9 未覆和覆金属材料表面检查 IPC-TM-650 2.1.5 12/82 A 基材外观

10 导热电气绝缘材料热传递性试验方法 ASTM D 5470-2017 导热系数

11 玻璃纤维增强薄层压板的尺寸稳定性 IPC-TM-650 2.4.39 2/86 A 尺寸稳定性