印制电路用覆铜板检测-材料分析及检测-百检网

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检测标准：

1 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T 4723-2017 5.4 性能

2 印制电路用覆铜箔复合基纸层压板 GB/T 4724-2017 5.3 性能

3 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T 4722-2017 6.4 燃烧性

4 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T 4722-2017 8.7 相比漏电起痕指数

5 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T 4722-2017 燃烧性

6 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T 4722-2017 相比漏电起痕指数

7 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T 4723-2017 性能

8 印制电路用覆铜箔复合基纸层压板 GB/T 4724-2017 性能

9 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4721-1992 NEQ IEC249:1985～1988 全部参数

10 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T 4725-1992 NEQ IEC249-2-1987 全部参数

11 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T 4722-2017 部分参数

12 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T 4723-2017 部分参数

13 印制电路用覆铜箔复合基纸层压板 GB/T 4724-2017 部分参数

14 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 全部参数

15 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 全部参数